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PCB抄板過(guò)程當(dāng)中會(huì)出現(xiàn)一種情況讓人左右為難，就是因?yàn)闇貪穸瓤刂撇划?dāng)或者曝光機(jī)升溫過(guò)高，導(dǎo)致底片變形，這就進(jìn)退兩難了，是繼續(xù)，影響最后的PCB抄板的質(zhì)量和性能，還是直接棄之不用造成成本上的損失？下面講幾種可以修正變形底片的方法。
1、剪接法：這個(gè)方法適用于對(duì)線路不太密集，各層底片變形不一致的底片，對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的修正，效果尤為明顯。具體的操作：將底片變形的部分剪開(kāi)，對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拼接，然后再進(jìn)行拷貝，當(dāng)然，這針對(duì)的是變形線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形；對(duì)導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。
溫馨提醒：剪接時(shí)注意盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時(shí)，要注意連接關(guān)系的正確性。
2、改變孔位法：這個(gè)方法適用于對(duì)線路密集的底片，或者各層底片變形一致的修正。具體的操作：先對(duì)底片和鉆孔試驗(yàn)板進(jìn)行對(duì)照，測(cè)量并分別記下鉆孔試驗(yàn)板的長(zhǎng)、寬，然后在數(shù)字化編程儀上，按照其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量的大小，調(diào)整孔位，將調(diào)整后的鉆孔試驗(yàn)板去迎合變形的底片。這個(gè)方法的好處是：免除了剪接底片的煩雜工作，并能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在于：對(duì)局部變形非常嚴(yán)重，變形不均勻的底片的修正，效果不佳。
溫馨提醒：要運(yùn)用這個(gè)方法，首先要熟練掌握對(duì)數(shù)字化編程儀的操作，采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后，應(yīng)該對(duì)超差的孔位重新設(shè)置，以保證精確性。
3、焊盤重疊法：這個(gè)方法適用于線寬及間距大于0.30mm，圖形線路不太密集的底片。具體操作：將試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求。
溫馨提醒：因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓，重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。如果用戶對(duì)PCB板的外觀要求非常嚴(yán)格，請(qǐng)慎用。
4、照像法：這個(gè)方法僅適用于銀鹽底片，在不便重鉆試驗(yàn)板，且底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致時(shí)，可采用。操作也非常簡(jiǎn)單：只需利用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小即可。
溫馨提醒：通常底片損耗較多，需要多次調(diào)試才能獲得滿意的電路圖形。在照像時(shí)對(duì)焦要準(zhǔn)確，防止線條變形。
5、晾掛法：此方法適用于尚未變形的底片，也可防止底片在拷貝后變形，具體操作：在底片拷貝之前將其從密封袋內(nèi)取出，在工作環(huán)境條件下晾掛4--8個(gè)小時(shí)，讓底片在拷貝前就已經(jīng)先變形，那么在拷貝后，變形的幾率就很小了。對(duì)于已經(jīng)變形的底片，則需要采取其他辦法。
溫馨提醒：因?yàn)榈灼瑫?huì)隨環(huán)境溫濕度的變化而改變，所以在晾掛底片的時(shí)候，要確保晾掛處與作業(yè)處的濕度和溫度一致，且需在通風(fēng)及黑暗的環(huán)境下，以免底片遭受污染。
當(dāng)然，以上都是在底片變形后的補(bǔ)救方法，工程師還是應(yīng)該有意識(shí)的預(yù)防底片變形，在PCB抄板工藝中，通常會(huì)把溫度嚴(yán)格控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH，采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)，并不斷更換備份底片。
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