PCB板外形以及定位孔尺寸示意圖
PCB板尺寸：
PCB板外形尺寸：60*80mm，
四周定位孔：距離四角邊緣6mm，小孔通孔孔徑3.2mm；
PCB板寬度兩側中點引入信號連線：連接3mmSMA接頭
PCB板長度方向，從正面（即器件面）來看，PCB板上側距離PCB板左側35mm的中點引入電源（如設計LNA等需要），下側距離PCB板左側35mm的中點引入信號，可連接SMA接頭。
PCB板材質指標：選用FR4，（阻燃性環氧樹脂玻璃纖維板）
介質介電常數εr=4.5~4.8，常選擇在4.7左右（如，4.6或者4.7）
PCB板厚度可選擇范圍：0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm
PCB板銅箔厚度可選擇范圍：18/35/70μm
PCB板材質其他指標通常可采用ADS中常用的默認參數和指標。
注意一般可以根據設計線寬以及最小微帶線間距來選擇最小的可加工精度，不建議使用最小間距和線寬來作為加工尺寸進行設計和加工。
PCB板表面可以根據設計選擇相應的表面工藝，包括PCB板的阻焊層設計和助焊層設計（即，常見所謂“綠層”和“鎳錫層”。但表面層設計和使用會影響表面的光潔度。
PCB板的加工周期一般需10天左右，需要提供基于Protel設計軟件或AutoCAD設計軟件生成的加工文檔以及通過對最終版圖截圖生成的PDF加工說明文件。PDF文件可以通過對Protel最終驗證后生成的版圖進行截圖，制作word文件，并對加工關鍵參數和指標作出逐一說明，例如，逐一對材質的選擇，加工最小尺寸控制，最小孔的孔徑尺寸和分布，加工具體工藝要求等進行詳細具體說明，最后再轉換或生成PDF文件。該文件用于PCB加工制作，確保加工工藝實現和PCB合格制作。
注意，一般來說，射頻電路在制作后再另行加工或自行加工會十分困難或不可實現的，因此必須在加工制作之前詳細和具體說明和標注，以避免給后期工作帶來不必要的麻煩。
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