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軟性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特征是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。

這些資料是當初軟板(FPCB/Flex Cable)廠商提供的，當時只有紙本，我后來花了一些時間把它整理繪圖放在這里，讓自己也讓有需要的朋友可以參考。我個人覺得這些軟板的設計要求(guidance)可以讓很多的設計人員有個參考，這些要求有些與生產制程能力息息相關，有些則與信賴度及品質相關。

中英文解釋：

?　Cover Film：絕緣覆蓋層

?　Through Hole：穿孔

?　Plating Through Hole (PTH)：電鍍穿孔

?　Land Patterns：焊墊線路

 

1. 軟板設計時的通孔(Through Hole)、絕緣覆蓋層(Cover Film)、間的尺寸關系

Not Recommended(不建議)	Recommended(建議)
通孔的焊墊必須用Cover film 覆蓋住，以避免使用時剝落。
裸露在外的焊墊線路(Land patterns)沒有部份被絕緣覆蓋層(Cover Film)覆蓋固定時容易因作業而剝落。	建議絕緣覆蓋層(Cover Film)要覆蓋住部份裸露在外的焊墊線路(Land patterns)，這樣可以確保焊墊被固定于軟板的基板，避免焊墊因焊錫加熱時剝離軟板基板。

 

2. 導線形狀的建議

Not Recommended(不建議)	Recommended(建議)
線路設計時應盡量避免銳角的出現，也應該盡量避免線路寬度上突然的變大或是變小，這樣容易形成電荷集中，久而久之就容易形成電路燒毀。	避免的方法可以使用R角，或改成漸漸式的寬度變化，以緩和電流的流動，有點像是水流的原理，盡量不要讓水流有集中衝擊的線路出現。